Redmi K70 Ultra menawarkan bezel bawah super tipis, teknologi pendingin es 3D generasi baru, varian 24GB/1TB

Sementara kita semua menunggu debut resminya K70 Ultra, Redmi telah membeberkan lebih detail tentang smartphone tersebut.

Redmi K70 Ultra digoda sebagai perangkat yang kuat oleh merek tersebut, berkat Dimensity 9300+ dan chip grafis D1 independen. Model ini dilaporkan mampu menangani 120fps dalam game seperti Genshin Impact, dan Redmi mencatatkan 2,382,780 poin dalam tes AnTuTu. Untuk lebih mendongkrak kemampuannya, Xiaomi mengungkapkan akan ada varian 24GB/1TB untuk ponsel tersebut.

Perusahaan juga mengonfirmasi bahwa Redmi K70 Ultra akan memiliki sistem pendingin yang efisien. Menurut Wang Teng, General Manager merek Redmi, akan menggunakan teknologi pendingin es 3D yang memiliki desain platform cekung-cembung. Menurut pihak perusahaan, melalui penyempurnaan desain yang dilakukan secara internal pada Redmi K70 Ultra, seharusnya bisa mendapatkan manajemen suhu yang lebih baik dibandingkan Redmi K60 Ultra.

Pada akhirnya, Redmi K70 Ultra terungkap memiliki bezel ultra tipis di semua sisi. Seperti yang dibagikan Redmi dalam postingan baru-baru ini, ponsel ini memiliki a tampilan datar. Bezel atas dan samping dikatakan berukuran 1.7 mm, sedangkan tebal bagian bawah hanya 1.9 mm. Pengukuran tersebut menjadikan Redmi K70 Ultra bezel bawah tertipis di antara kreasi Redmi.

Artikel terkait